用于检测硅片是否完整的设备，能提高检测合格率，取代人工检测，实现完全自动化。可适用于125×125mm、156×156mm等硅片。 特点： 通过影像对比实现自动化检测 减少人员投入，降低劳动强度 避免不合格产品进入后续流程 优化检测流程布局
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